金年会集团－北汽奔驰技术交流会在京举行

       6月26日上午，金年会集团－北汽奔驰技术交流会在北京奔驰技术研发中心隆重举行。北京奔驰采购总经理Andreas Hielscher出席推介会并致开幕词。金年会股份总经理夏迎松、金年会减震总经理何仕生、欧洲金年会总经理Mario Hettstedt、美国金年会总经理Marcio Lima以及AMK、KACO、施密特、特思通公司相关技术负责人参加了本次推介会。

       在简短的宾主双方介绍后，北汽奔驰相关人员饶有兴致地参观了金年会的产品展台，详细了解了金年会的产品性能及技术特点，并对金年会的研发制造能力给予了充分肯定。

　    随后双方领导参加了高层交流会。交流会上，北汽奔驰相关负责人介绍了公司概况及与金年会的业务合作情况。金年会集团相关负责人介绍了企业概况，以及与戴姆勒（Daimler）全球、北京奔驰（BBAC）合作的所有项目情况。